過去的十幾年，中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無疑是成功的，可以說是從一個(gè)無技術(shù)、無規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，發(fā)展到今天擁有核心技術(shù)、擁有全球最大制造規(guī)模的產(chǎn)業(yè)。以三安、木林森為代表的中國廠商，規(guī)模不斷壯大，國際競爭力提升非常明顯。
但是不得不說，中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，最大的優(yōu)勢，也僅僅為制造優(yōu)勢。技術(shù)雖然每年都在提升，但是跟國際廠依然存在差距，特別是高端應(yīng)用領(lǐng)域；專利方面，跟國際廠商差距更大，尤其在歐洲、北美等發(fā)達(dá)市場，專利問題使得很多國產(chǎn)品牌難以施展拳腳。
產(chǎn)業(yè)鏈競爭力增強(qiáng)，封裝格局改變
既然優(yōu)勢在制造，那就得把優(yōu)勢發(fā)揮到極致。因此在過去的幾年，可以看到，無論是芯片還是封裝產(chǎn)業(yè)，都在大肆擴(kuò)產(chǎn)，為的是增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈競爭力，進(jìn)一步擴(kuò)大制造優(yōu)勢。
隨著國內(nèi)制造優(yōu)勢的進(jìn)一步擴(kuò)大，國際廠商的生產(chǎn)成本變相提升，因此可以看到國際廠在過去幾年基本上沒有擴(kuò)產(chǎn)，而是把訂單逐漸轉(zhuǎn)移至中國廠商代工生產(chǎn)，這就是我們一直在說的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。而臺(tái)灣地區(qū)廠商，由于技術(shù)專利相對(duì)歐美日韓廠商而言稍微薄弱，因此競爭力主要還是靠制造，制造自然比不上大陸，所以你會(huì)看到過去十幾年中，很多臺(tái)LED廠商已經(jīng)邊緣化甚至消失。那臺(tái)企如何應(yīng)對(duì)？一個(gè)辦法，把制造基地搬到大陸，這就可以解決上述問題。事實(shí)上，很多臺(tái)企已經(jīng)這么做了。
所以，當(dāng)前中國LED封裝產(chǎn)業(yè)競爭格局正在發(fā)生變化，從過去的國際廠、臺(tái)廠和大陸本土廠三大陣營，逐漸演變?yōu)楝F(xiàn)在的代工廠（背后是國際廠）、在大陸制造的臺(tái)廠以及大陸本土廠三大陣營，產(chǎn)業(yè)環(huán)境幾乎一樣。
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新格局下，廠商競爭仍在持續(xù)
早期產(chǎn)業(yè)環(huán)境不一，產(chǎn)品定位差異，每個(gè)陣營擁有對(duì)應(yīng)的市場，擁有相應(yīng)的盈利空間；目前產(chǎn)業(yè)環(huán)境一樣，市場競爭短期內(nèi)難以緩和，廠商的盈利能力就是很好的佐證。
? 資料來源：上市公司數(shù)據(jù)，LEDinside整理
可以看出，2016-2017年雖然LED行業(yè)景氣度回暖明顯，行業(yè)集中度也在逐漸提升，但是廠商的毛利率，不升反降，這足以說明封裝市場競爭并沒有得到緩和。
還有過去幾年，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)面臨了一個(gè)很尷尬的問題，那就是營收規(guī)模快速增長的廠商，均主要是代工廠，國際客戶的一個(gè)訂單，可能就會(huì)把公司規(guī)模提升一個(gè)檔次。雖然大家都知道代工利潤微薄，但是國際代工訂單仍是個(gè)香餑餑，都想搶著要。產(chǎn)能轉(zhuǎn)移已是不可逆的存在，對(duì)中國廠商而言，這絕對(duì)是企業(yè)規(guī)模快速擴(kuò)大的一個(gè)機(jī)遇，那如何在這場戰(zhàn)斗中取勝？
產(chǎn)能轉(zhuǎn)移浪潮中，廠商如何接好這一棒
產(chǎn)能轉(zhuǎn)移是制造優(yōu)勢的產(chǎn)物，回歸到本質(zhì)，制造才是核心。對(duì)于LED封裝廠商而言，提升制造能力成為接下來關(guān)鍵的一步。而制造業(yè)的下一個(gè)方向，無疑為智能制造，體現(xiàn)在信息化和自動(dòng)化，再通過大數(shù)據(jù)分析進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)系統(tǒng)，如此循環(huán)，不斷提升競爭力。
目前的LED封裝制造產(chǎn)線，大部分工藝能實(shí)現(xiàn)機(jī)械智能化，可仍然存在著一些非智能化的環(huán)節(jié)，導(dǎo)致整個(gè)LED封裝工藝無法實(shí)現(xiàn)智能化的閉環(huán)，配膠環(huán)節(jié)就是痛點(diǎn)之一。LED封裝廠商目前配膠環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀如下：
1、大多數(shù)廠商配膠環(huán)節(jié)仍采用人工操作，會(huì)加大配膠差錯(cuò)率。如就AB膠加反來說，因?yàn)檫@在整個(gè)生產(chǎn)出貨過程中無法發(fā)現(xiàn)，只有到了被客戶用到成品并使用一段時(shí)間以后才會(huì)發(fā)現(xiàn)。一旦出現(xiàn)這樣的問題，訂單丟失事小，影響企業(yè)品牌、信譽(yù)就得不償失了。
2、由于需要大量人員完成配膠環(huán)節(jié)，增加了人工成本，不利于成本控制原則。另外人員操作的不可控，增加生產(chǎn)過程中的失誤率的同時(shí)，浪費(fèi)原材料。
3、配膠環(huán)節(jié)影響落bin率，直接影響綜合成本。
配膠環(huán)節(jié)的影響遠(yuǎn)不止上述幾點(diǎn)，一直是封裝行業(yè)的痛點(diǎn)，解決不好，直接影響廠商的綜合競爭力。在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的大環(huán)境中，不利于展開和國際客戶的合作。針對(duì)這一痛點(diǎn)，市場上已經(jīng)有對(duì)應(yīng)的解決方案，深圳靶心配比科技有限公司，通過長期的科研，推出了高精密自動(dòng)膠粉配比機(jī)，與主要封裝工序形成無縫對(duì)接，真正實(shí)現(xiàn)封裝工藝智能化閉環(huán)。
? 深圳靶心配比科技有限公司高精密自動(dòng)膠粉配比機(jī)
靶心配比科技的高精密自動(dòng)膠粉配比機(jī)，將當(dāng)前主流的人工配膠的制程穩(wěn)定性提升一倍，所以主色區(qū)的落Bin率提升3%-6%，同時(shí)還將人員減少50%，輔料節(jié)省2%和實(shí)現(xiàn)零差錯(cuò)，可以說將封裝企業(yè)的現(xiàn)在和未來痛點(diǎn)一并解決。
? 客戶反饋的數(shù)據(jù)對(duì)比
除了高精密自動(dòng)配比機(jī)，針對(duì)不同企業(yè)，靶心配比科技也推出了半自動(dòng)膠粉配比機(jī)、固定式/組合式自動(dòng)膠粉配比機(jī)。同時(shí)，也相應(yīng)推出了一整套封裝產(chǎn)線軟件管理系統(tǒng)，包括人工防呆執(zhí)行系統(tǒng)、智能配膠粉執(zhí)行系統(tǒng)、落bin率管理系統(tǒng)、編帶管理系統(tǒng)和倉庫管理系統(tǒng)等，應(yīng)用在不同的領(lǐng)域。
? 深圳靶心配比科技有限公司軟件系統(tǒng)
其中人工防呆執(zhí)行系統(tǒng)，可以無縫對(duì)接廠商現(xiàn)有的人工配比方案，把膠粉配比過程的信息全部數(shù)據(jù)化并且存儲(chǔ)下來，配合固定參數(shù)設(shè)置，語音報(bào)警提示等功能，把人工配比的失誤率降到最低。其他的軟件系統(tǒng)，也能更好的把信息數(shù)據(jù)化，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題，而且通過分析存儲(chǔ)下來的大量生產(chǎn)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)整個(gè)LED封裝產(chǎn)線的不斷優(yōu)化。
智能化制造必定是LED封裝廠商未來發(fā)展的重要方向，現(xiàn)在制造業(yè)工人越來越難招，而且流動(dòng)大，因此未來的產(chǎn)線必定更簡單化、更智能化。此外客戶對(duì)產(chǎn)品的要求越來越高，產(chǎn)品參數(shù)越來越窄，這要求廠商的落bin率必須提升，不然造成良率下滑，成本上升，競爭力下降，訂單流失。LED技術(shù)提升呈邊際遞減，未來各個(gè)廠商之間技術(shù)上的差異將會(huì)越來越小，制造力將是企業(yè)綜合競爭力最重要因素之一。
